Описание

Резка корпусов мобильных телефонов для видеокамер, дисплея, резка сапфиров, керамики и других металлических материалов.

Особенности изделия:

• Устройство использует трехточечный режим излучения, имеет высокую эффективность резки; 

Параметры оборудования:

• Мощность лазера: 150 Вт
• Длина волны лазера: 1070 нм
• Точность позиционирования платформы: ± 0,005 мм
• Толщина резания: 1 мм и более
• Максимальный диапазон резки: 100X200 мм
• Размеры: 1600 мм x 1560 мм x 1700 мм (длина х ширина х высота)

Изображение

Резка отверстий в металлической окантовке корпуса мобильного телефона

Резка отверстий в керамической окантовке корпуса мобильного телефона

Резка отверстий в керамической задней крышке корпуса мобильного телефона