Центрифуга для нанесения фоторезиста Sawatec SM-200 (LSM-200) - фото 1 - id-p172373239

Характеристики и описание

- Производитель
  Sawatec
- Страна производитель
  Швейцария

Описание:

Центрифуги SM-200 являются оптимальным выбором для процессов полуавтоматического нанесения тонких слоев. Они используются для подложек с очень низкими поверхностными структурами или без них. Все коммерческие фоторезисты и покрывающие материалы наносятся однородно и равномерно на поверхность полупроводниковых пластин размером до 200 мм (8 дюймов) или подложки 150х150 мм.

Центрифуга может быть выпущена для обработки пластин 250/300/600 мм (по запросу)

Система RCCT (технология круглой закрытой камеры) эффективно уменьшает завихрение воздуха при вращении подложек и улучшает равномерность нанесения, поскольку атмосфера в закрытой камере быстрее насыщается растворителем и резист застывает медленнее, что приводит к более однородному процессу нанесения и значительной экономии материалов.

Установки линейки SM демонстрируют чрезвычайную убедительность благодаря высокой степени равномерности и стабильности нанесения в сочетании с простотой эксплуатации и удобством использования. Для уменьшения необходимых усилий по очистке рабочей камеры компания SAWATEC разработала универсальный и доступный защитный вкладыш для чаши (поставляется по запросу). Его можно легко извлечь и утилизировать после завершения процесса. Высококачественная конструкция сводит необходимость в техобслуживании к минимуму. Таким образом, центробежные модули компании SAWATEC являются преимущественным выбором для использования в лабораториях, в научных разработках, пилотных проектах и НИИ.

Высокоточные инструменты доступны как в виде мобильного кабинета, так и во встраиваемой версии.

Характеристики (базовая конфигурация)

Создание до 50 программ с 24 шагами в каждой
Функция быстрого запуска для повторяющихся процессов
Понятная и доступная конфигурация процесса с помощью сенсорного экрана
Параметры процесса: скорость, ускорение, время
Возможность выбора направления движения
(по часовой, против часовой стрелки)
Система RCCT (круглая закрытая камера)
Динамическая распыляющая рука с подключением до 4 линий
Ручная загрузка и разгрузка подложек
Фиксация подложек с помощью вакуума и защитная блокировка
Звуковой сигнал по завершении процесса

Производительность

Диапазон скорости: 1 - 6’000 об/мин. +/-1 об/мин.
(в качестве опции: 10’000 об/мин. для пластин меньше 8 дюймов)
Расхождение между заданной и фактической скоростью вращения < +/-1%
Ускорение: 0 – 6’000 об/мин. за 0,6 сек.
Задержка: 6’000 об/мин. – 0 за 0,6 сек.
Время обработки до 9’999 секунд с шагами 0,1 сек.
Время дозирования материала 999 секунд/сегмент
Диапазон вращения держателя

Для получения идеальных результатов нанесения мы предлагаем держатели полупроводниковых пластин различных форм и размеров. В зависимости от случая применения используются одинарные или двойные держатели с оптическим центрирующим устройством. Чтобы исключить возможность загрязнения обратной стороны подложки, чрезвычайно важно выбрать оптимальный размер держателя и его конструкцию. Замена держателей производится чрезвычайно просто и не требует специального инструмента.

Вакуумный держатель для кусочков
Вакуумный держатель для пластин диаметром от 1” до 3”
Вакуумный держатель для пластин диаметром от 100 мм (4”) до 200 мм (8”)
Вакуумный держатель для пластин от 100x100 мм (4”x4”)
Вакуумный держатель для пластин от 125x125 мм (5”x5”)
Вакуумный держатель для пластин от 150x150 мм (6”x6”)
Держатели по индивидуальному дизайну

Дополнительные функции (опции)

Автоматическая система распыления, стеклянный шприц CDS-50 объемом 50 мл
Удаление наплывов материала с края пластины (EBR круговое, EBR круговое и линейное)
Автоматическая очистка форсунки с помпой для растворителя FP-20
Дополнительная распыляющая линия с точной дозирующей помпой GSP-98
Ножной переключатель Пуск/Стоп для простоты эксплуатации (длина кабеля 1,8 м)
Защитный вкладыш чаши из ПЭ или алюминия
Устройство для совмещения полупроводниковых пластин 2” – 8” (круглое)